주식회사 자비스이며 XAVIS Co., Ltd. 라고도 합니다.
중소기업에 해당됩니다.
002년 4월 6일에 설립되었으며, 2015년 11월 17일 한국거래소 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 15일 코스닥시장으로 이전 상장하였습니다.
주 소 | 경기도 성남시 중원구 사기막골로 177, 619호(상대원동, 금강하이테크밸리) |
전화번호 | 031-740-3820 |
홈페이지 주소 | http://www.xavis.co.kr |
1. 자동 엑스레이 검사 장비의 연구 개발, 제조, 판매, 임대 및 유지보수
2. 머신 비젼 검사 장비의 개발, 제조, 판매, 임대 및 유지보수
3. 자동화 장비 및 이에 사용되는 소프트웨어 연구 개발, 제조, 판매,임대 및 유지보수
4. 컴퓨터 소프트웨어 연구개발, 제조, 판매, 임대 및 유지보수
5. 부동산 매매 및 임대업
6. 각호에 관련된 수출입업
7. 기타 위 각호에 부대되는 사업 일체
계열회사
자비스 2020년 배당금 지급은 없습니다.
(주) 자비스는 X-ray Automatic Vision System의 약자로서, 2002년 4월에 X-ray와 Machine Vision, 공장자동화(FA) 장비용 Software의 제조, 판매 등을 목적으로 설립되었습니다. 자비스는 X-ray를 이용한 반도체 및 2차전지, 산업용 부품제 등의 외관 및 내부 상태를 검사하는 제품과 식품 내 이물질을 검사하는 제품의 개발, 생산, 판매를 주력사업으로 영위하고 있습니다.
자비스가 생산하는 X-ray 검사장비는 전자부품의 결함이나 식품 내에 이물을 검사하여 제품의 높은 안정성을 보장하고 있습니다. 사업주에게는 제품에서 발생한 결함으로 인한 소비자의 불만을 줄여 보다 유익한 경영 여건을 제공하고, 근로자에게는 자동화 기술 장비 도입으로 보다 좋은 근무 환경을 누리게 하고 있습니다.
X-ray 검사장비 시장은 전방산업에 따른 영향을 많이 받는 시장입니다. X-ray 검사장비 시장의 대표적인 전방산업으로는 반도체, 2차전지, 전자부품 산업 등이 있으며 현재 국내외 산업정책 및 인증 등의 강화 추세로 인해 제품에 대한 높은 안정성이 요구되고 있습니다. 해당 전방산업에서 활동하는 기업들은 전 세계적으로 제품을 공급하고 있으므로 제품 결함 및 안전성에 문제가 발생할 경우 막대한 기회비용으로 인한 손실이 발생할 수 있습니다.
최근 발생한 테슬라 '모델S' 전기차 결함으로 인한 12만 3,000대 리콜, 갤럭시 노트7 발화로 인한 생산 중단 및 보상 등이 대표적인 사례입니다. 이와 같이 제품 안전성에 대한 문제 발생 시 이를 해결하기 위한 비용 뿐 아니라 소송 및 기업 이미지 실추 등과 같은 부정적 영향을 끼치는 것이 확인되었습니다. 따라서 기업들은 제품 안전성 확보를 위한 시설투자(검사장비) 수요가 항상 존재하며, 이에 따라 X-ray 검사장비 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
자비스는 해외 시장 개척과 지속적인 연구개발을 위해 적극적으로 우수 인재를 유치해오고 있습니다. 특히, 직전 사업년도 중에는 중국과 일본의 현지유수기업과 합자회사를 투자 설립하였으며, 자비스 제품이 현지유수기업의 인지도 및 마케팅 능력을 더해 보다 공격적으로 해외시장에 진출할 수 있는 발판을 마련하였습니다.
(가) Xscan 사업부문
자비스 Xscan 제품군의 경우 산업용 부품소재의 생산 과정에서 발생되는 과납, 소납, 미납 등 육안으로 보이지 않는 부품 내부를 검사하며, 핀홀, Void, 크랙, 이물검사를 통해 불량 및 양품 판정을 위한 검사를 수행하는 장비입니다. 주요 수요처는 종합 반도체, 패키지, 파운드리서비스, 2차전지 제조업체 등이 있습니다.
- Xscan 반도체 부문
Xscan 제품은 반도체 후공정 패키지 단계에서 발생하는 결함을 검사하기 위한 장비입니다. X-ray를 활용하기 때문에 전통적으로 사용되어 온 광학식 카메라 방식의 비젼 검사로는 불가능한 결함까지 검사가 가능하며, 자동검사 기능이 탑재되어 향후 스마트팩토리 증가에 따라 지속적인 성장이 기대되는 사업 부문입니다.
X-ray 검사 장비는 육안이나 카메라를 이용한 비젼 검사로 불가능한 반도체 칩 패키지 내 플립칩의 납땜 상태, 범프 내의 기공(void), 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고집적화에 필수적인 TSV(Through Silicon Via), 반도체 칩의 I/O 핀수를 대폭 확장하는 FOWLP(Fan out Wafer Level Package), 기존의 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 팬널 타입의 FOPLP(Fan Out Panel Level Package) 등 다양한 최첨단 패키지의 불량을 찾아내는데 필수적인 제품입니다.
- Xscan 2차전지 부문
자비스는 2차전지에 대한 X-ray 검사장비 개발, 제조, 판매, A/S 등 Total Solution을 제공하고 있는 전 세계적으로 소수의 공급사 중 하나입니다. 100% 자체 기술력 통해 2차전지 제조사의 Battery Main 조립 공정 및 출하 검사 공정에서 Battery의 내부 결함을 X-ray 투과 영상으로 촬영하는 In-Line X-ray 검사 장비, Off-Line 검사장비, CT&3D 검사 장비 등을 생산 및 공급하고 있습니다.
2차전지의 형태는 Roll형 2차전지와 Stack형 2차전지로 나누어지며, 이는 Battery Type에 따라 원통형, 각형, Stacking Pouch Polymer 등으로 나누어집니다.
① 원통형 2차전지
국내 Battery 제조사인 L사에서 2008년부터 Battery Main 조립공정에 자비스의 제품을 지속적으로 사용 중에 있습니다. 현재 주요 고객으로는 L사, S사, 중국 T사 및 GP사 등이 있습니다.
In-Line X-ray 검사기 | 60PPM (애플 무선이어폰 i-Pods용)∼ 220PPM (전기차 및 일반제품 적용) |
Off-Line X-ray 검사기 | 2D, Tilt View, CT&3D X-ray 검사기 |
② 각형 & Pouch Polymer 2차전지
국내 Battery 제조사인 S사 및 L사에서 2011년부터 지속적으로 자비스의 제품을 사용 중에 있습니다. 현재 주요 고객으로는 S사, L사, 중국 E사 및 D사 등이 있습니다.
In-Line X-ray 검사기 | 10PPM∼50PPM (전기차, 에너지저장장치 및 일반 제품 적용) |
Off-Line X-ray 검사기 | 2D, Tilt View, CT&3D X-ray 검사기 |
- Xscan PCB 등 부문
자비스는 회사 설립과 함께 PCB & SMT 산업 관련 X-ray Source 통한 제품의 내부 결함 검사에 집중해 왔습니다. 전자제품의 잦은 고장 및 폭발, 전기차 및 자율 주행차의 잦은 고장, 급발진 및 폭발, 에너지저장장치의 폭발 등과 같은 소비자 불안 요인을 제거하기 위해 끊임없는 노력을 통해 많은 고객에게 도움을 주었으며, 지속적으로 고객과의 밀착 협업을 통해 세계적인 회사로 발돋움 할 수 있는 회사의 틀을 마련하게 되었습니다.
특히 자비스가 고객의 Needs에 따라 개발한 수동 판정 X-ray 검사장비, 자동 판정 X-ray 검사장비, CT&3D X-ray 검사장비는 PCB & SMT 라인에서의 검사장비로, 2012년 하반기부터 고객의 Needs에 맞추어 국산화 및 양산을 개시한 이래, 국내 X-ray 검사장비 Maker로서 고객 판매 1위를 유지하고 있으며, 국내 유수기업에 대한 납품 실적 및 국내외 경쟁사와의 경쟁 입찰 과정에서 기술력을 인정 받아 해외에서도 판매가 증가하고 있습니다.
(나) Fscan 사업부문
자비스 Fscan 제품군의 경우 식품 내에 있는 이물에 대해 먹어서 해가 될 수 있는 금속이물(철, 납, 스테인리스, 동, 구리, 아연, 알루미늄, 주석 등)과 비금속이물(돌, 유리, 세라믹, 콘크리트 조각, 고밀도 플라스틱 등) 등을 제품 포장 또는 원료 상태에서 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 부족 누락, 공포장, 중복투입, 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리하는 장비입니다. 주요 수요처는 식품, 제약, 고무ㆍ화학제품 제조업체 등이 있습니다.
자비스는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 자비스의 주요 목표시장은 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다.
자비스의 주력제품은 크게 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비, PCB 외 기타 검사장비로 구분 할 수 있습니다.
- 반도체 검사장비 시장
반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.
자비스의 장비는 웨이퍼 및 스트립 검사, 반도체 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하고 있으며, 반도체 후공정 패키지 단계에 적용 가능합니다. 최근 반도체 공정기술의 정밀도가 높아짐에 따라 공정장비의 진단까지 가능한 능동적 검사에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기술 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비들이 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다.
자비스는 자동판정 시스템, 고속처리 기술력 및 2D X-ray 검사와 CT/3D 검사를 조합한 하이브리드 방식을 통해 반도체 검사장비 시장에서의 판매 및 시장지위 확보에 주력하고 있습니다.
반도체 공정도
- 2차전지 장비 시장
자비스는 2차전지 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다.
자비스는 다수의 특허기술로 일반 원통형 2차전지는 물론 전기차 차량용 중대형 2차전지 검사 장비를 생산하고 있으며, 고객사 요청에 따라 2차전지 형태에 최적화된 검사 장비의 생산이 가능합니다. 그 예로 자비스의 무선 이어폰용 초소형 원통형 2차전지 검사장비를 생산하여 A사에 승인 받은 장비로써 L사에 단독으로 공급되고 있으며, 중국 기업과 영업을 통해 타사 무선 이어폰 생산라인에도 납품을 계획하고 있습니다.
- PCB 시장
PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다.
자비스는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였습니다. 현재 자비스는 PCB 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동 및 자동판정 X-ray 검사장비, CT & 3D 탑재 X-ray 검사장비 국산화 양산에 성공하였으며 국내 뿐만 아니라 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다.
나) 식품이물검사기(Fscan) 시장
자비스의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 자비스의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다.
자비스 Fscan - Application별 사업영역
자비스의 Fscan 장비는 식품 내에 있는 금속 또는 비금속 이물을 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 과부족, 중복 투입, 공포장이나 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리 기능을 갖추고 있습니다.
또한 자비스는 자체 소프트웨어 개발인력을 보유하고 있으며, 향후 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 지속적으로 확대할 예정입니다. 또한 현재 수출하고 있는 국가는 총 26개국이나 최근 이물기 검사장비의 수요가 증가함에 따라 미국ㆍ중남미 시장을 지속적으로 공략하여 30개국까지 확대할 계획입니다.
2) 산업의 연혁
X-ray 기술의 역사는 1895년 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져 미지의 x선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해 X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다.
뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다.
그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(x-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다.
2013년 W. D. 쿨리지가 x선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 x선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 x선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한 강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다.
현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다
자비스 주요 제품
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