이엠네트웍스 사업내용 - 반도체

이엠네트웍스(구 에스모머티리얼즈)의 사업 내용이다. 이엠네트웍스는 현재 거래정지 중이다.

 

[반도체 부문]

가. 산업의 현황

ⓛ 업계의 현황

(가) 반도체 EMC(Epoxy Molding compund) 산업
반도체 EMC의 역사는 반도체의 발전 역사와 함께 해왔습니다. 반도체는 1940년대에 트랜지스터(TR)로 시작하여 1960년대의 IC를 경유, 현재의 VLSI에 이르게 되었으며, 이러한 칩의 역사와는 별도로 초창기에는 세라믹이나 캔을 이용한 허메틱 패키징(Hermetic Packaging) 방법을 사용하였으나 점차 칩이 고 성능화되고 수요가 증가함에 따라 기존의 방법으로는 새로운 요구에 부응할 수 없기 때문에 플라스틱 패키징(Plastic Packaging) 방법을 채택되게 되었습니다.
1960년대 말부터 미국 TI 사에서 성형이 용이하고 경제적인 에폭시 수지를 이용한 복합재료 즉, EMC가 처음 도입되면서 주로 민수용 반도체 재료로 적용되기 시작하였습니다. 이후 급격한 반도체 산업 발전에 대응하여 EMC 관련 소재 개발도 빠른 속도로 발전 하였으며 수년 전부터는 산업용 및 군수용 반도체에도  EMC를 적용할 수 있게 되었습니다. 에폭시 수지를 이용한 반도체 성형재료의 사용이 일반화되면서 현재는 반도체 성형 재료 중 약90% 이상이 EMC를 사용하고 있습니다. 
EMC는 리드 프레임, 골드 와이어와 더불어 반도체 후 공정에 사용되는 3대 기능성재료 중하나이며, EMC 재료는 외부의 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 열경화성의 고분자소재를 기본으로 재료의 기능강화를 위해 무기 소재를 블랜드한 무기,유기 복합 소재입니다. 성형특성, 기계적 특성이 우수하고 가격이 저가인 에폭시라는 유기재료를 통하여 EMC의 경화특성이 발현되기 때문에 반도체의 패키징 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드를 Epoxy MoldingCompound(EMC)라 부르고 있습니다. 

emc및반도체 & 패키지구조

EMC는 IC(Integrated Circuits), LSI(Large Scale IC), VLSI(Very Large Scale IC) 등의 반도체소자를 외부로 부터의 충격, 진동, 수분, 방사선 등으로부터 보호하기 위해 사용됩니다. 하나의 반도체를 제조하기 위해서는 여러 공정을 거치게 되는데 크게는 칩제조 공정과 패키징 공정으로 나눌 수 있고 칩 제조공정은 칩의 설계, 배선의 형성 등반도체 칩의 제조와 연관된 공정입니다. 패키징 공정은 칩의 제조와는 무관하지만 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 칩의성능을 최적화, 극대화시키기 위해 필요한 공정입니다. 그 요구 특성은 다음과 같습니다.
- 외부환경으로 부터 칩을 보호하고,
- 칩을 전기적으로 절연시켜 주며,
- 칩의 작동시 발생되는 열을 효과적으로 방출시키며,
- 실장(Board Mounting)이 간편해야 합니다.
또한 EMC 기술적인 측면에서, 고유 기능인 반도체 보호기능 이외에 추가적인 특성이 요구되고 있어 다음과 같은 기술이 연구개발 되고 있습니다. 구체적으로
- 반도체의 조립 생산성 향상을 위한 성형성 향상기술
- 반도체의 미래 품질보증을 위한 고 신뢰성 기술
- EMC의 난연성 확보를 위해 사용중인 브롬(Bromide) 및 안티몬(Antimony)계 난연제를     사용하지 않는 환경친화 EMC기술
- 반도체 공정 중에 사용되는 납을 사용하지 않는 Pb-Free용 EMC기술
- 고집적 반도체 메모리용 EMC 기술 등이 있습니다.

(나) LED(Light Emitting Diode) 및 CMC(Clear Molding Compound) 산업
LED(Light Emitting Diode)는 전기신호가 인가되면 빛을 발산하는 화합물반도체의 일종으로 발광다이오드라고 합니다. LED는 화합물반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능 합니다. LED는 저전력 소모, 반영구적, 빠른 응답속도, 친환경성(무수은) 장점으로 기존 광원시장으로의 영역을 확대하고 있으며, 각종 전자기기와 조명기기, 자동차 계기판의 전자표시판에 주로 사용되고 있습니다.
2000년 이후 LED 시장에 다양한 응용범위로 전환되면서 당사는 기존의 EMC 제조기술및 개발력을 바탕으로 LED용 투명 수지인 CMC(Clear Molding Compound) 사업을 2002년에 시작하게 되었습니다. 본 기술은 기존 EMC와 유사하나 투명수지인 만큼 청정도를 관리해야 하며, 당사는현재 백색 LED용 제품을 위주로 개발 제조 판매하고 있습니다.

 

Clear Molding Compound는 전기적신호를 광신호로 변환시키는 발광소자와 광신호를 전기적신호로 변환시키는 수광소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위한 LED소자 보호용 재료로서,Transfer Molding법에 의하여 성형되며, 성형품은 외관상의 결점이 없어야 하며(성형성), LED소자를 장기간 가혹한 조건에서 사용하여도 소자의 기본적인 특성에 영향을 주지 않아야 합니다(신뢰성). 또한 빛을 투과하는 광 투과성 재료이므로, 소자에서 발생되는또는 소자로 들어오는 빛을 충분히 투과시킬 수 있는 광투과성을 가지고 있어야 합니다.
Senser류나, Detector류, Remocon과 같이 특정파장 이상의 빛만을 투과하는 소자에 사용되는 재료는 그 특정파장 이상에서만 빛이 투과되도록 조정되어야 합니다(광투과성). 이것이 CMC가 가져야 할 기본적인 특성이라 할 수 있습니다.

② 회사의 개황

당사의 EMC 사업은 1994년 LG화학에서 시작되어 LG화학의 자본 투자로 신규공장을건설하고 일본 히타치케미칼 및 EMC 제조 업체인 신일본제철화학으로부터  기술도입을 하여 현 공장을 건설하게 되었습니다. 그리하여 1996년 익산공장을 준공하여본격적인 사업을 시작하게 되었습니다.
1999년 반도체산업 내 구조조정으로서 LG반도체와 현대전자가 기업간 합병을 하였으며 LG그룹사였던 LG화학의 EMC 사업부를 현 (주)네패스 주도 하에 인수하게 되었습니다. 그 당시 기술 개발인원과 현장인원은 물론 장비, 실험실부분까지 전부 신설법인인 당사로 원천기술을 이전하여 사업을 지속적으로 승계하게 되었습니다. 이러한 원천기술을 바탕으로하여 현재 트랜지스터나 다이오드용 EMC는 물론 기능성 IC용 제품, 메모리용 EMC에 이르기까지 개발, 생산하여 하이닉스 반도체 및 기타반도체 업체에 판매하고 있습니다.
2000년 이후 LED 시장이 다양한 응용범위로 전환되면서 당사는 기존의 EMC 제조기술 및 개발력을 바탕으로 LED용 투명 수지인 CMC 사업을 2002년에 시작하게 되었습니다.

나. 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 화학적 합성방법에 의하여 액상, 분말, 입상 및 기타 원료상태의 합성수지 물질로서 표준산업분류표의 세세분류상 '합성수지 및 기타플라스틱물질 제조업'(C20302)으로 구분되며, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 당사는 반도체용 EMC 및LED용 CMC를 제조판매 함에 따라 편의상 이를 통칭하여 "전자정보 소재사업"부문으로 부르고 있습니다.

- 업    종 ( 업종분류 CODE :  C20202 )

대분류중분류소분류세분류세세분류

제조업 (C)

화학 물질 및 화학제품 제조업 (C20)

합성고무 및 플라 스틱 물질 제조업 (C202)

합성고무 및 플라 스틱 물질 제조업 (C2020)

합성수지 및 기타 플라스틱 물질 제조업 (C20202)

다. 산업의 특성

① 반도체 산업경기에 의존
EMC 산업은 주로 반도체 재료로 사용되기 때문에 반도체경기에 매우 민감하다고 할 수 있습니다. 세계반도체 시장 추이 및 EMC 세계시장 동향의 각통계를 보면은 과거 실적 및 향후 전망 또한 EMC 시장의 추이는 반도체 경기추세와 거의 일치하고 있습니다.

② 높은 대일 의존도
반도체용 EMC 및 LED용 CMC는 전기, 전자재료의 다른부문에서와 마찬가지로 일본 업체들이 세계시장을 지배하고 있고 국내시장도 초기 일본 제품이 높은 점유율을 보이고 있으나 최근국내 업체들의 점유율을 확대하고 있는 추세입니다.

③ 다양한 사양에 의한 주문판매 위주
반도체용 EMC 및 LED용 CMC는 반도체, LED의 제조회사 및 종류에 따라 다양한 사양이 공급되어져야 하는 다품종 생산 업종입니다. 그러므로 전문 영업팀에 의한 국내 직판과 해외 대리점 등을 통하여 판매가 이루어져야 하며, 경우에 따라서는 완제품 제조사와 재료 제조사간의공동개발도 이루어지고 있습니다.

라. 산업의 성장성

EMC 및 CMC시장은 각각 반도체와  LED산업 경기에 매우 민감하기에 그 성장성 역시전방산업의 전망에 따라  가늠할수 있을 것입니다.

① 반도체 시장
반도체 시장의 성장세는  PC/스마트폰/가전제품의 꾸준한 수요로 DRAM/Nand Flash를 중심으로  꾸준히 성장 추세를 보이고 있습니다. 또한, 반도체 시장의 중심은 향후 자동차와 사물인터넷(loT)/인프라 관련시장이 본격적으로 성장궤도에 오르면서 2019년 까지는 지속적인 성장을 이룰 것으로 전망 됩니다.

② LED 디스플레이 시장
2015년을 기점으로 LED 시장의 중심이 BLU에서 lighting 시장으로 옮겨가면서, 고성능 스마트 조명의 시대가 올 것으로 전망됩니다. 스마트조명은 지능적으로 조명의 밝기 및 색상을 자유롭게 제어할 수 있어 에너지 사용량을 크게 줄일 수 있고, 차세대 먹거리로 부상하는 스마트홈의 기반이 되기 때문에 시장 선점을 위해 선도 업체들이 각축을 벌이고 있으며 올해 부터 시장이 본격적으로 형성될 전망입니다. 현재 스마트 조명산업은 유럽과 북미 시장이 주도하고 있지만 아시아 태평양 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 시장조사결과 보고에 따르면, 세계 스마트 조명시장은 연평균 15.8%의 높은 성장률을 보이면서 향후로도 지속적인 성장이 예상됩니다.

마. 경기변동의 특성

EMC 산업은 주로 반도체 재료로 사용되기 때문에 반도체경기에 매우 민감하다고 할수 있습니다. 세계반도체 시장 추이 및 EMC 세계시장 동향의 각 통계를 보면은 과거실적 및 향후 전망 또한 EMC 시장의 추이는 반도체 경기추세와 거의 일치하고 있습니다.

 

바. 국내외 시장여건

① 경쟁요소

(가) EMC 경쟁의 형태 및 경쟁업체
EMC 시장의 경우 전 세계적으로는 일본의 스미토모 베이크라이트가 업계 수위를 유지하고 있으며, 일본의 니토, 히타치케미칼, 신에츠, 마쯔시다 등의 일본회사들이 전 세계 시장의 대부분을 차지하고 있습니다. 국내는 당사를 비롯한 제일모직, 금강고려화학에서제조 판매하고 있습니다.

(나) CMC 경쟁의 형태 및 경쟁업체
일본의 니토사가 선두업체로서 LED용 CMC시장의 90%이상을 점유하고 있는 가운데, 당사를비롯한 마쯔시다 등 지속적인 후발업체의 진입으로 백색 LED 고휘도 시장을 중심으로 매출을 확대하고 있습니다. 국내는 당사에서만 CMC를 제조 판매하고 있습니다.

(다) 진입의 난이도 및 경쟁수단
EMC는 반도체 제품의 신뢰성과 관련이 큰 만큼 수요자들의 구매 관여도가 높은 제품이고반도체 신뢰성, 작업성 등의 Test를 최소한 6개월 이상을검증 받아야 함과 동시에 즉각적인 서비스망 구축, 제품의 적시제공, 기술적 지원 등의 부분에 있어 수요자들로부터 인정을 받아야 하는 바, 후발업체에 대한 진입 장벽은 매우 높은 것으로 판단됩니다.

② 자원조달상의 특성

EMC 소재로 사용되는 원료는 10여 가지가 사용되고 있으나 가장 중요한 원재료는 에폭시수지, 실리카등이 있고 원료시장도 역시 일본기업들이 세계시장을 장악하고 있으며 국내기업들이 최근 시장을 확대해 나아가고 있는 상황 입니다.그 중 실리카는 EMC의 충진제로 쓰이는데 물량기준으로 EMC 재료의 80%이상을 차지하고 있습니다. 실리카는 국내에서는 주로 한국반도체소재(주)에서 공급받으며, 일본에서는 덴카, 다츠모리등에서 공급을받고 있습니다.


[엔지니어링 부문]

가. 산업의 현황

ⓛ 업계의 현황

일반기계산업은 기계산업의 한 분야로서 가공공작기계, 반도체 제조기계 등을 제조하는 산업입니다. 당사는 이 중에서도 다양한 산업의 제조공정에 적용되는 코팅기계의 제작을 영업으로 하고 있습니다.

국내 일반기계 생산액은 2011년 100조 원을 달성한 후 한동안 정체하였으나, 2017년 글로벌 경기 회복에 따른 수출 경기 회복 및 국내 반도체 및 디스플레이 설비 투자의 증가로 생산액이 120조 원을 상회하였으며, 2018년에는 수출 500억 달러 돌파하였습니다.

산업은행의 2019년 산업전망에 따르면 현재 일반 기계산업의 수요처인 제조업의 생산능력은 2017~2018년 대규모 설비투자 증가로 인하여 설비과잉상태이며, 이로 인하여 향후 설비에 대한 투자는 현재 수준에서 유지될 것으로 전망됩니다.

또한, 향후 국내 및 글로벌 경제성장률 전망치는 각각 2% 및 3% 수준임에 따라 경기선행지표인 일반기계산업의 성장률은 둔화될 것으로 전망됩니다.

 

[기계산업 분류]     

 나. 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 롤투롤(Roll-To-Roll) 공정시스템을 설계 제조하는 특수목적용 기계사업으로 표준산업분류표의 세세분류상 코팅기, 산업기계제작으로 구분되며, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 당사는 2차전지 분리막 필름 생산장비 및 이형필름 생산장비를 제조 판매함에 따라 편의상 이를 통칭하여 “롤투롤(Roll-To-Roll) 코팅 설비 사업”부문으로 부르고 있습니다.

 

다. 산업의 특성

당사는 축적된 경험과 최신 제작기술을 바탕으로 LCD를 비롯한 각종 디스플레이 소재용 필름 및 전자전기 소재를 생산하는 장비, 소형 및 ESS용 중대형 2차전지의 분리막, 음극, 양극 소재를 생산하는 장비, 회로소재 및 2차전지용 분리막 등 생산하는 장비, LED장비, Wafer Grinding Machine, VCM Auto-Line 장비를 생산하고 있습니다. 당사에서 제조하는 장비들은 기본적으로 롤투롤(Roll-to-Roll) 장비의 형태를 갖추고 있습니다. 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정은 모재를 회전롤에 감으면서 소정의 물질을 도포하여 새로운 기능을 부가하는 공법입니다.

롤투롤(Roll-to-Roll) 장비의 경우 일본 및 독일 장비가 전세계적으로 사용되고 있으며, 현재 국내 다양한 사업군에서 여러가지 용도로 사용되고 있으나, 국내에서는 당사를 비롯한 소수업체가 생산을 생산 중에 있습니다.

라. 산업의 성장성

현재 당사의 주요 매출처들의 경우에도 과거에는 일본 및 독일의 롤투롤(Roll-to-Roll) 장비를 사용하였으나, 최근 들어 국내 업체들이 개발한 장비로 대체되고 있는 추세입니다. 당사는 국내 대기업 등과 기술협약을 진행하여 연구 개발된 롤투롤(Roll-to-Roll)장비를 이용한 활발한 영업활동을 진행하고 있습니다. 

당사에 제조하고 있는 분리막 필름 생산 시스템은 현재 지속적으로 성장하고 있는 분리막 필름 시장에 따라 비례적으로 상승할 것으로 예측됩니다. 

300~1800mm 원단을 생산하는 설비 가격은 15억~25억정도로 형성되어 있으며, 이에 따른 원단을 건조하는 건조구간의 길이가 길수록 설비가격은 비례적으로 상승됩니다. 기존의 소재산업(디스플레이, 2차전지)의 견인이 되었던 일본, 독일 장비산업이 현재는 한국이 디스플레이 및 2차전지 시장을 이끌어 갈 것으로 전망될 것으로 예상하고 있습니다.

마. 경기변동의 특성

2차전지 시장 확대에 따라 주요 소재인 분리막 수요가 급증하고 있습니다. 전기차 보급이 늘면서 습식분리막의 수요 비중이 증가함에 따라 오는  2025년까지 2차전지 분리막 수요가 연평균 38% 늘어날 전망으로 예상됩니다. 

SNE리서치의 18일 ‘2020년 리튬이온 2차전지 분리막 기술동향 및 시장전망’ 보고서에 의하면, 2차전지용 분리막의 수요는 총 28억 ㎡이며,  2025년 수요는 약 193억 ㎡로 추정하고 있습니다. 

 

바. 국내외 시장여건

2018년 기준 전체 분리막 업체별 출하량 순위는 일본 아사히카세이가 1위입니다. 출하량 5억 2300만㎡ (셀가드 제외)를 기록했으며, 시장점유율은 13%입니다. 아사히카세이가 인수한 건식 분리막 제조업체 셀가드의 출하량을 합하면 총 출하량은 약 7억㎡로 시장점유율 17%를 차지하고 있습니다.

중국SEM, 일본 도레이, 한국SK이노베이션, 중국 시니어가 뒤를 잇고 있으며, 각각2018년도 출하량과 시장점유율에서4억6900만㎡(12%), 3억5000만㎡(9%), 3억4000만㎡(8%), 2억3000만㎡(6%)를 기록했습니다.