한미반도체 단일판매 공급계약 체결

한미반도체 단일판매ㆍ공급계약 체결

 

1. 판매ㆍ공급계약 구분		기타 판매ㆍ공급계약
- 체결계약명		HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주
2. 계약내역	계약금액(원)	41,565,700,000
	최근매출액(원)	327,592,058,714
	매출액대비(%)	12.69
	대규모법인여부	미해당
3. 계약상대		SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
- 회사와의 관계		-
4. 판매ㆍ공급지역		한국
5. 계약기간	시작일	2023-08-31
	종료일	2024-04-05
6. 주요 계약조건		-
7. 계약(수주)일자		2023-08-31
8. 공시유보 관련내용	유보사유	-
	유보기한	-
9. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 상기 내용은 'DUAL TC BONDER 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비에 대한 수주건입니다. 2) 상기 계약금액(원)은 VAT포함 금액입니다. 3) 최근매출액은 2022년도 연결기준 매출액입니다. 4) 계약(수주)일자는 P/O(발주서) 수령일입니다. 5) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
※ 관련공시	-